技术编号：10372489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。丝印塞孔工艺是印制电路板流程中的核心工艺之一。丝印塞孔工艺是使用油墨或树脂塞实印制电路板的导通孔，然后在印制电路板的表面进行印刷等其它工艺流程。此种工艺可有效避免在印制电路板的阻焊制作过程中出现表面油墨印刷不良的现象。其中，丝印塞孔工艺所使用的工具包括塞孔铝片、刮胶和导气垫板。其中，导气垫板在塞孔过程中起到导气的作用，是关系到塞孔是否饱满的重要工具。通常情况下，为了有利于塞孔油墨或树脂更好的流动，导气垫板是使用机械钻机在板厚为1.0mm以上的基板上根据塞孔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。