技术编号：10377560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片而形成的。从硅材料到可使用的硅片要经过切割、清洗等多道工序。清洗作为硅片的一个生产工序之一，其清洗的好坏对硅片的使用性能有着很大的影响。清洗的主要目的是为了清洗掉切割过程中的产生的砂粒、残留的切削磨料、金属离子及指纹等，使硅片表面达到无腐蚀氧化、无残留等技术指标。现有硅片清洗常采用一种封闭的硅片清洗机，清洗硅片时要将硅片放在花篮中再进清洗机清洗，清洗后检测工段人员将硅片从花篮里面倒出，再将花篮以及花架用人工返还给清洗工段...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。