技术编号：10380054
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。PCBCPrinted Circuit Board，印刷线路板)是各种电子器件中不可缺少的部分。在线路板中，有一种是超薄铝基覆铜板。现有的超薄铝基覆铜板的生产方法，目前业界普遍采用的是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构。但是，如果是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构，会带来一些缺点，例如无法满足高导热性能和耐高电压性能，即无法满足电路工作时所产生的热传递和耐高电压击穿要求。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种铝基覆铜板，能满足高导热性能和耐高电压性能的要...
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