技术编号：10391668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前LED灯珠的结构多种多样，一般包括芯片、支架，3V的常规LED灯珠已经较为普遍，而向6V、9V、12V等相对高压的LED灯珠的研究成为了目前的主要趋势，然而多芯片的LED灯珠由于热量堆积、导热不畅等原因，寿命、光效等均存在问题，尤其是芯片越多，问题越加严重，所以简单高效解决热量堆积、导热不畅一直为各厂家争相研究的方向之一。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种热量堆积少、导热顺畅的具有高可靠性的12V的低热阻高光效大功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。