技术编号：10392653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有大功率变频器底框的结构一般为焊接框架以及焊接框架四周的盖板组成，这种底框结构虽然可以保证足够的电子设备安装强度，但不利于长途运输及现场的运送，增加了运输成本，另一方面，焊接框架四周的盖板结构不对称，增加了按住功能难度。实用新型内容本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进，提供一种拼装式大功率变频器底框，其具有简单的结构，节省了材料，拼装简单、快速，且便于运输和储存。本实用新型的技术方案如下拼装式大功率变频器底框，所述底框整体呈矩形框架结构，所述矩形框架...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。