技术编号：10395880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体行业的快速发展，各种衬底片材料需求量激增，尤其是集成电路用单晶硅片的得到了快速发展，在单晶硅片加工处理各个环节拥有诸多浆料，诸如多线切割浆料、研磨浆料、抛光浆料等。为了降低硅片加工成本，其浆料一般经过沉降过滤处理，分离出浆料中的残渣，得到相对清澈的浆料便于二次利用。由于使用后的浆料中存在诸多不同粒径、不同质量的残渣颗粒，同时浆料含有悬浮剂具有一定的粘度。随着硅片尺寸的不断增大，硅片品质提出了更高的要求，对浆料提出了更高的要求，因而传统的沉降器往往...
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