技术编号：10400322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前旺盛的半导体封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求，尤其在高低温测试方面的需要缺口巨大。由于高低温测试需要将芯片运输到恒温箱中放置一段使芯片本身达到预期温度后再进行测试，以确定芯片在不同环境温度下的性能，传统芯片运输形式已经远远不能满足高低温测试的要求。因此，本领域的技术研发人员一直致力于开发一种定位精确、可循环运输芯片的一种运输传送装置。实用新型内容有鉴于此，本实用新型创造旨在提出一种运输传送装置，以开发出一种定位精确、可循...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。