技术编号：10402104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体装置的封装自动化越趋完整，于封装过程中载运半导体的承盘(俗称Tray盘)的重要性也越趋提高，而半导体承盘的乘载稳定性可谓选择半导体承盘的关键要素，半导体承盘的乘载稳定性越高就能相对确保半导体在整个封装制程过程中的合格率，因此半导体承盘的乘载稳定性将成为攸关产品合格率和制造成本的关键要素，此外，半导体承载在运送时经常会层叠设置以便于运送，因而如何确保半导体承盘叠合后的稳定性及强度亦为另一关键要素。而如图1所示为一种常见的半导体承盘10，该半导体承盘...
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