技术编号：10404663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED在工作时，由于半导体制造技术的原因，有80%以上的输入功率转化为了热能，只有不到20%转化成了光能。芯片的热量如果只是简单的按比例将封装尺寸放大，是无法散发出去的，且极有可能会导致焊锡融化，造成芯片失效，而加快荧光粉与芯片老化是必然会发生的情况，LED的色度在温度上升时也会变差。对LED来说散热具有非常重大的意义，一般要求结温在110°C以下，这样才能保证器件的使用寿命。实用新型内容本实用新型针对上述存在的技术问题，提供一种可散失LED灯散发出的热量...
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