技术编号:10406639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。现有的计算机散热装置多采用带动空气流动达到散热效果,或者采用水冷的方式,传统的风冷方式,散热效果差,而单纯的水冷的方式,需要将水通过压缩机和冷凝器将水降温,成本高,同时耗费大量的电能。发明内容本实用新型的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。