技术编号：10408094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着金属终端设计越来越普及，很多外壳都采用金属工艺。但是金属工艺往往预留给天线的净空面积非常少。因此在堆叠设计时，要多考虑为天线预留更多的净空面积。在终端上由于电池容量的增大以及机身的小型化，手上的底部空间变得越来越有限，而现有技术一般会在终端底部设置指纹模组和扬声器组件。然而由于指纹模组和扬声器组件本身带有金属，会占据天线的净空区，并且仅有的净空区内又放置了振动马达，由于振动马达也为金属件，从而使得天线的净空区进一步减小，给天线设计和天线调试带来非常大的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。