技术编号:10408624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,由于集成电路的迅速发展,高密度电路板和新型封装集成电路得到了大量的应用,电路板组装的成本也大大地增加。受电路板、元器件、助焊剂、焊锡膏、组装设备等因素的影响,即使最好的制造设备,组装的自动化程度再高,也难以避免出现有缺陷的产品。对于高密度的电路板,由于个别的元件受损,导致整个电路板不能用,造成很大程度的浪费。对于高密度的电路板,芯片的集成度高,手动拆装的过程比较复杂,因此出现专门为修复电路板而设计的返修工作站,通过工作站的控制实现对电路板上元器件的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。