技术编号:10411803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。膏贴始于明清年间,用于活血化淤、益气养血、通经走络、强筋健骨、舒筋活络、开窍透骨、祛风散寒等症状,在我国得到广泛使用。而膏体作为膏贴的主要原料,其制备较为严格。在膏体制作过程中,需对膏体的多种成分进行混匀,并加热保持膏体呈糊状,以便进行膏体的涂覆。目前膏体的搅拌多采用人工进行,人工搅拌劳动强度大,规范性差,不同批次的药膏搅拌均匀度不一致,产品品质难以统一。再者现有的加热设备设计不合理,加热的均匀性差,易出现局部高温的情况,导致部分药的药效被破坏,或者出现局...
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