技术编号：10412998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。上下料装置是将待加工工件送装到机械上的加工位置和将已加工工件从加工位置取下的自动或半自动机械装置，又称工件自动装卸装置。目前人们对LED灯配件牙塞攻丝时都是通过人工上下料，人工上料及下料效率低下，并且人工劳动...
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