技术编号:10416163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装设备中,对于料片的上料方式多种多样。传统的上料方式主要是通过人工将料片一片片地放于进料轨道上,通过进料轨道将料片一片片地送入装片机中。随着技术的进步,对于上料的技术改进也出现了很多。中国专利CN203883032U公开了一种LED固晶机的自动上料机构,包括固设于基座上的升降装置、叉料装置、调节导料装置、推顶装置、支架及控制器,所述支架层叠放置在调节导料装置中,在层叠放置的支架两侧设有两个料叉,料叉为薄片结构,料叉可以左右运动,支架层叠放置后支架...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。