技术编号：10417058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在现代工业和科研工作中，真空蒸镀工艺已经广泛用于电子器件的镀膜过程中。真空蒸镀的原理是将待蒸镀的源材料放置于真空蒸发源装置中，通过电阻加热或电子束加热使源材料加热到一定温度发生蒸发或升华，气化后的源材料凝聚沉积在待镀膜的基板表面形成薄膜。然而，在蒸镀过程中控制蒸镀源材料的蒸发速率是一个难点，现有技术中，一般是通过控制蒸发源的温度或待蒸镀基板的温度来控制蒸发速率。但是，在特定的工艺中，待蒸镀基板的温度是固定的，这样就只能通过改变蒸发源的温度来改变蒸发速...
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