技术编号：10423038
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路封装时必须用到引线框架结构，引线框架结构包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，现有技术中，六引脚S0T23集成电路封装的封装引线框架结构的基板上一列最多只能设置八个引线框单元，一片六引脚S0T23封装引线框架上可以装288只电路，每模最多可以封十二片六引脚S0T23封装引线框架，这样每模最多可以出电路3456只，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的六引脚S0T23封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。