技术编号：10424985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往的BGA改焊，当印制板刮锡膏时，需要用一些不同厚度的书籍当作垫块，垫在带元件印制板四个角上，保证印制板平行于工作台，但这只是感觉上的平行，其实并不能保证印制板真正平行于工作台，而且这种方式印制板会前后、左右的移动，影响了刮锡膏的质量。以往印制板点胶时，需要制作专用垫块来保证印制板平行于点胶机的工作台，这样对于多品种小批量的公司来说成本太高。以往带元件印制板飞针测试时，如果距离印制板被夹持边5mm内有元器件，这种印制板是无法被夹持的，所以就不能用飞针测试...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。