技术编号:10425041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光模块在通信领域普遍应用,且随着网络带宽的不断增长,单板及光模块集成度越来越高,光模块的散热逐步成为单板散热瓶颈。光模块通过传统散热器散热的方式在光模块所处环境温度接近或超过模块允许规格温度时变得不适用。伴随通信领域光模块集成度持续上升,采用热电致冷器(英文全称Thermoelectric Cooler,英文简称TEC)TEC成为解决光模块散热的发展趋势。 TEC是一种半导体器件,其本质是利用半导体材料的珀尔帖效应(即热电效应)来制冷。珀尔帖效应是指当直流...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。