技术编号:10429734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业、新能源技术的发展,对超薄铜箔的要求由厚度0.05mm发展到0.03-0.01mm为主流,甚至更薄至0.008mm的超薄铜箔。因压延技术的限制,主流市场以电解法制备超薄铜箔,以替代对超薄铜箔的需求。压延铜带箔因具有良好的韧性,作为功能材料得以广泛应用。但压延至0.05mm以下厚度时,因乳制力作用使乳辊与铜带箔形成反作用力,难以形成有效正辊缝,使铜箔乳制难以为续。因市场上多采用电解法制备成0.01-0.03mm的电解铜箔,但其相关物理性能无法与压...
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