技术编号：10430547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于科技发展的需求，大规模集成电路在各行各业中的运用越来越广泛，针对集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化、集成化，焊接的元件越来越复杂，因此，在焊接、贝占片过程中对PCB板的固定就显得尤为重要。传统的PCB板定位主要是靠在PCB板工艺边上的孔定位或PCB板上面的孔实现定位，但在实际操作中，我们发现，这种定位方式不仅操作繁琐，而且当PCB上面布满需要表贴的电子元件，不能有工艺边，甚至连孔都没有时，这种定位方式就受到挑战，主要问题是，因为没有工艺边和孔，这种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。