技术编号:10431101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着社会的发展,电子产品越来越多,而在电子产品的研发,生产以及维修过程中,研发人员或维修人员经常需要对电子产品的主板上的芯片或连接器进行更换以及维修。将芯片或连接器从主板上进行摘除,目前的做法是用热风枪对主板进行加热,如果需要摘除主板上的芯片,首先需要用热风枪对主板进行加热,待芯片下方的焊锡融化后用镊子进行摘除,在摘除作业时,操作人员对芯片的夹取力度完全靠个人的主观及经验来控制,对于体积较大或者芯片下方的焊点较大的芯片,即使芯片下方焊锡已经完全融化,也非常...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。