技术编号:10432181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种湿式层压机。背景技术层压工序是制作电路板的过程中的起始工序,其直接影响到电路板的质量。就层压方法而言,能够利用层压机的压接辊来将抗蚀膜与铜表面压接成一体。然而,在压接时电路板表面有损伤或异物的话,会在抗蚀膜与铜表面之间产生空隙,在进行后续工序中的蚀刻工序时,本应被抗蚀膜覆盖的铜会被蚀刻液侵蚀,从而会使最终产品产生断线等缺陷,进而导致成品率降低。而且,特别是,在以刚性一柔性电路板为代表这样的柔性电路板中,有时会刻意地使电路板表面存在数微米至...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。