技术编号：10434566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。软性电路板在制造的过程中，是利滚筒输送卷绕的方式，在输送过程中进行加工，此种加工方式为带动料带经过加工站，让加工站可对料带进行加工，但由于电子消费产品趋向轻薄短小的设计，因此，料带上所进行的加工过程也日趋复杂；以料带钻孔为例，料带在单一区域表面的钻孔数量越多，钻孔设备也就必须有较复杂的设计，原因在于，料带在输送过程中为单向输送，料带只会经过加工设备一次，故加工设备只能一次性地完成加工，而造成加工设备设计复杂化。实用新型内容因此，本实用新型的目的在于提供一种...
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