技术编号:10440904
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的皮肤测试产品中,以水分测试板粘胶固定在主体,水分测试板通过焊线方式连接PCB主板,而水分测试板与主板焊线连接在生产时操作繁琐,焊接速度慢且效率低、人力成本高以及维修困难,容易导致假焊虚焊等不良现象。实用新型内容为了解决上述现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种水分测试仪组装结构的设计方案。—种水分测试仪组装结构,包括上壳和下壳组成的壳体、PCB板和测试板组件,所述上壳套接在下壳上,通过扣位紧密卡合固定;所述PCB板套接在所述下壳内,通过卡合柱紧密...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。