技术编号:10440977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。混合老化测试仪是CPU功能性老化测试用的设备,测试电路板安装在类似抽屉的抽屉机构中,操作人员将待测CPU放入测试电路板的CPU插槽中,然后手动推动抽屉机构上升使得待测CHJ和温度控制单元紧密接触,处于待测位置。由于为手动操作,所以抽屉机构的受力不均衡,会导致(PU和温度控制单元产生硬性碰擦,CPU表面会产生划痕,对温度控制单元亦造成相关损伤,温度控制单元的陶瓷加热片和限位顶针易损坏,抽屉机构的限位件也易被撞损坏,测试电路板的电源线易受损。且检测人力成本高,...
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