技术编号：10441268
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市面上大多数触控面板只具备触控位置检测，而随着电子产品的功能多样化，越来越多的使用场景需要检测触控点处的受力大小，以完成更多的产品功能，提高用户的体验度，由于现有的触控面板大多并不具备压力检测功能，而在现有的触控面板结构的基础上增加压力检测功能需要另外增设至少一层压力检测层，这将使触控面板的厚度明显增大，且材料成本也会提高，不利于具有压力感测功能的触控面板的推广，为了解决上述问题，相关领域的技术人员进行了大量的尝试，为了既满足产品轻薄化的要求，又不增加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。