技术编号:10442856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术能够适应集成电路封装密度高的要求,目前得到了广泛的应用,近年来消费类电子产品发展趋势要求产品体积越来越小,厚度越来越薄,这对装片行业是个很大的挑战,特别是倒装行业薄芯片在拾取过程中存在很大的破损风险。半导体封装倒装焊产品在装片的过程中,避免不了从整张圆片上把芯片拾取起来,然后贴到基板或者框架上形成电路的连接,为了把薄芯片从划片膜上脱离,在芯片的下面会用顶针顶起芯片,如图1所示为现有技术...
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