技术编号:10444558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性,机械强度,及抗化学腐蚀性,常用于多种电子加工材料,如用于集成电路的绝缘层。双向拉伸聚酰亚胺薄膜(Β0ΡΙ,被称为黄金膜)是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料,其中,集成电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄,功能化,多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种,多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。