技术编号：10444575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，对于含有电路板的设备，将电路板安装在规定位置的状态下，常需要进行浇注封装，封装电路板需要应用封装设备。近年来，在应用封装设备对电路板进行封装过程中，对于操作便捷性、节能环保性和成本节约等方面的要求越来越高，因此，提高操作便捷性和节能环保性，以及降低成本等成为设计目标。现有技术中，以通用汽油发电机为例，其调压器用于调节发电机的电压，调压器的控制电路板需要封装在壳体内。封装应用双组份反应剂，其中，A组份需要通过加热，使其受热液化，B组份自身为液态，在A组...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。