技术编号:10444581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在各种含有电路板的设备装配过程中,电路板的封装通常需要使用封装设备。近年来,对于应用封装设备将电路板封装在设备的过程中,对于封装效率和封装质量等方面的要求越来越高,因此,提高封装效率和封装质量成为设计目标。现有技术中,封装设备通常需要将双组份的封装物质进行包括加热和搅拌等操作,进而将混合均匀的封装物质浇注至待封装的电路板区域。具体为,将需要加热的双组份中的A物质应用加热器进行加热,待A物质受热具有流动性的状态下,将A物质与B物质共同灌入搅拌器,搅拌均...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。