技术编号:10449517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。点胶是微电子封装中的一项关键技术,其通过控制行走速度与出胶量将胶体按照预定轨迹分配到指定位置上。这项技术正逐渐从以往的接触式点胶向无接触喷射式点胶方式转化。典型的喷射点胶技术有机械式和压电式两种。机械式是基于电气动的原理,结构一般较复杂;而压电式则是利用了压电陶瓷的逆压电效应原理。但是,在实际应用中,压电式点胶技术中的压电陶瓷驱动器输出位移范围较小,常常需要将压电陶瓷驱动器的输出位移进行放大。因此,上述点胶装置应用起来不太方便、喷射效果也不稳定。由此可见,...
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