技术编号:10451397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品如手机、MP4等产品在安装过程中,其上盖、下盖等盖体需要进行组装或压合,比如产品外壳上点胶后或安装卡合密封圈后,需要将后盖进行组装,具体是将后盖压合到点胶位置处或密封圈上,为了形成流水线的作业模式,以提高生产效率,由此,目前已开发出了多种自动压合机,能顺利的将产品进行压合组装。目前此种压合机的不足之处在于通常压合机是通过行程的控制来完成产品的压合过程,具体来说,首先将待压合的产品固定在压合工位上,根据压合机、产品以及下盖的尺寸参数,计算出压头所需下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。