技术编号：10452806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子器件以及产品向高集成度的发展，耗散功率随之倍增，散热口益成为一个函待解决的难题，散热问题是限制该领域发展的瓶颈之一。石墨片具有良好的导热性能，石墨片导热率高，远高于金属铜铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供良好的导热通道。然而石墨片的应用存在一些问题石墨片易碎，韧性差，强度低，易出现掉粉和断裂现象，可能会引起功能故障等，另外，石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。实用新型内容本实用新型...
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