技术编号：10456445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺中，为了设置分立器件和集成电路，需要在晶圆的衬底上沉积不同种类的薄膜。而在各种沉积薄膜的方法中，低压化学气相沉积(LPCVD，Low PressureChemical Vapor Deposit1n)是一种常用的方法，已经被广泛应用到各种薄膜的沉积工艺中。在LPCVD工艺中，当前采用的主流设备是立式炉管。利用立式炉管对晶圆沉积薄膜的工艺一般为反应气体通过管路供给到炉管，晶舟在装载区载入若干晶圆后，将装载了晶圆的晶舟升入炉管内，反应气体管路供...
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