技术编号：10461868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品综合性能的增加，芯片的功能越来越强大，消费者对电子产品外观轻巧、便携、美观的追求也越来越高，这也意味着对生产制造工艺要求更高。为了适应电子产品快速发展的需求，电子产品制造商对胶水的填充效果(流动性)不断提出新的要求。由于现有的BGA芯片及PCB板都处于不透明的状态，胶水在填充过程中无法直接看到其是否填充完整，只能通过拆卸已焊锡及粘接好的芯片来检验其胶水填充效果(流动性)，而这样的操作存在以下不足I)因胶水填充效果(流动性)差，造成大批量产品进入...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。