技术编号:10464085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着几何尺寸的不断扩大,电流密度在电路互连中急剧增加,带来的一个最主要的可靠性问题就是电迀移。电迀移(Electro Migrat1n,EM)是半导体招铜制程工艺后段可靠性评估的重要项目之一,由导电电子与扩散的金属原子之间的动量转移导致。在一定温度下,在金属中施加一定的电流,当电迀移发生时,一个运动电子的部分动量转移到邻近的激活离子,这就导致该离子离开原始位置。当电流密度较大时,电子在静电场力的驱动下从阴极向阳极定向移动形成“电子风”(Electron W...
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