技术编号：10464187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED封装一般需要利用固定胶对光学透镜进行密封固定，但固定胶会在固定后外溢十分不美观，而且LED封装一般为封闭结构，因此散热性尤为关键。发明内容本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种安装方便，避免溢胶，散热性好且整体更加紧凑的一种LED封装器件。本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现...
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