技术编号:10465902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,壳体的底部设有外部引脚,所述壳体内设有SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件,SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件通过缠线的方式和外部引脚相连,但是这样的结构组装需要人工操作,因此导致产品的可靠性和一致性较差,而且数据传输速度和输出功率都受到限制。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种由PCB电路板把两面的SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件通过自动贴片机技术先焊接在一起,替代传统的人工引线缠绕管脚方式,从而提高产品的可靠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。