技术编号:10465990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。新一代的专业通信产品中需要宽、窄带融合,要求频率范围覆盖广,因此产品设计中需要多频段多功放共存。另外,由于终端产品小型化、轻薄化的发展趋势,终端产品的尺寸不断减小,可用于PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)布局的空间也在不断的压缩,导致器件在小型化的同时,高密度布局成为设计的必然。通常对于功放类的器件,一般采用单面布局,由于发热量较大需要单独的散热空间。而新一代的专业通信产品设计时,多个功放器件需要在PCB集中设计,为了节约布局...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。