技术编号:10465991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的PCB的电磁隔离方式是在PCB之上选择性地施加绝缘层之后,再选择性的施加导电层,并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。位于显示屏与PCB之间的这一层屏蔽只能隔离PCB电路板产生的EMI。专利号201420833710.8中公开的显示模块,提供一种既可以隔离PCB产生的电磁干扰,又可以隔离显示模块面板产生的电磁干扰的具有电磁隔离结构的显示模块,但其长期在高温高亮的环境下工作,产生大量热量,其散热性能不理想,长期高温易导致模块无法正常工作。针对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。