技术编号：10465995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前，为了适应用户的需求，提高产品竞争优势，电子电气产品不断向小型化、紧凑型方向发展，产品的功率密度也不断增大。与此同时，产品的功率部件释放的热量也随之增加，热量过高会削弱高性能电子原器件的功能特性，或缩短其使用寿命，甚至可能导致设备因发热而出现故障，最终停止运行。因此需要控制产品内部电子原器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过所规定的最高温度。良好的散热是提高产品使用寿命、提高工作安全可靠性的关键所在。电子产品散热手段通常可分风冷与水冷。水冷法冷却...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。