技术编号：10465999
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 现有的很多电子元器件如芯片、集成电路板、OLED显示器、IXD背光模组、CPU模组、放大器模组，等等，在工作时会产生热量，同时，也会产生电磁波干扰(包括干扰他件或被他件干扰)。通常，传统方法是在以上元器件上覆盖金属箔，对其进行电磁屏蔽，然后再在该金属箔上覆盖石墨，以收集、导匀、储存元器件产生的热量，然后，再在该石墨上粘合金属散热器件，以将热量散发出去。整个制程复杂、成本高，并且，对于电子产品整机而言，其作为附属功能件，占用的空间太大，严重影响电子产品的轻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。