技术编号:10466220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着电子器件的小型化,电子元器件也越来越小,因此现有的在制作电极时,引用光感工艺,使电子元器件在小型化的同时,还能保持良好的性能。在应用光感工艺时,涂布在基材料片的感光导电浆料有较多的有机树脂(感光胶),在电感元器件的传统叠层工艺制程中,完成叠层后的生坯,裁切成单个产品时,容易产生较多的粘片,尤其是在有表面标识((Mark)的电感产品上,裁切粘片对产品合格率、外观、可靠性的影响都较大。在电子陶瓷印刷中,需要合适的印刷浆料,现有印刷浆料大多易焊性差,...
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