技术编号:10466575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 环氧树脂(Epoxy Resin,EP)具有粘接性高、收缩率低、耐热性高、工艺性好及价格 低等优点,因此被广泛应用于电子元器件的封装。但是EP的导热性不好,导致EP封装材料的 散热性差,从而影响电子产品的使用寿命,已难以适应封装技术的快速发展。 为了改善环氧树脂封装材料的导热性,目前研究者研究最多的是选用石墨烯或者 碳纳米管作为导热填料,但是石墨烯或者碳纳米管价格较高,且在制备过程中需要采用氧 化石墨所用的强氧化性、腐蚀性的化学试剂,处理工艺比较复杂。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。