技术编号：10467344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在摩尔定律的驱动下，电子器件持续向高性能和小体积方向发展，要求电子封装技术提供更高的互连密度和更短的互连路径。目前，球栅阵列封装和芯片堆叠封装已成为最重要的两种技术解决方案。在上述两种技术中，芯片与基板之间以及芯片与芯片之间的互连主要采用凸点来实现，互连凸点通常由Sn基钎料(如Sn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-1n、Sn-Ag-Cu等)、纯金属(Cu、Ag、Au等)或上述材料组成的多层结构所构成，并为芯片提供电气连接、机械支撑和导热通道等功能。因此...
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