技术编号：10467349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。封装技术为半导体制造领域的常用技术，其中包括以芯片层叠为代表的三维封装(3D Package)。三维立体封装包括封装层叠的三维封装、芯片层叠的三维封装以及以3D IC技术为背景的晶圆层叠三维封装。但是，现有的晶圆层叠三维封装技术仍然较为复杂。因此，如何改善这种封装方式的可靠性，尽力简化工艺难度成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。发明内容本发明解决的问题是提供一种晶圆键合方法以及晶圆键合结构，以尽量简化晶圆结合工艺的复杂程度，提升生产效率。为解决上述问题，...
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