技术编号:10467791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 目前应用比较广泛的一种高强高导电铜合金为Cu-0.086%Ag合金(王庆娟,徐长 征,郑茂盛等.高强高导电铜合金的研究现状.云南冶金,2004,186 (4) 34-37 .杨卫贤.银铜接触线的性能试验及比较.电线电缆,1999 (2) 31 -32 .,牛玉 英,宋宝韫,刘元文.银铜合金接触线的制造新工艺.塑性工程学报,2006,13(3) 65-68.)。在Cu-0.086%Ag合金中加入0.01-0.08%的稀土铈,铈能与杂质元素反应生成密度小 的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。