技术编号：10469492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，LED器件的封装方式大致有两种形式，一种是由单颗LED芯片进行封装的光源器件，一种是由多颗LED芯片进行集成封装的光源器件，两种形式LED光源在照明应用产品中各有特长。如今LED灯的功能多种多样，但现有技术中的散热器的热量利用率不足，直接散发至空气中，另外，封装硅胶光衰太高，使光的发光率较低。因此，需要一种不同的配方来解决光衰的问题。发明内容针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种自动散发空气清新剂的LED灯。为解决上述技术问题，本...
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