技术编号:10470334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着影像摄像头行业的蓬勃发展,涉及镜头解析力测试、车载摄像领域、手机摄像头、运动相机等领域。连接器的屏蔽、对地电阻、对电源电阻测量等直流小电阻的测量,因万用表测量效率较低,采用万用表测量很难测到。另外,摄像头在于手机等手持终端相连接时会使用导电泡绵;现有的VCM马达都采用金属外壳屏蔽,因VCM马达在运动过程中产生磁场,会对手持终端中射频造成影响,当外壳接地时,抗电磁性更佳;为频蔽摄像模组对外界射频的影响,也会使用铜箔对摄像模组进行屏蔽,从而提升EMI和影像...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。